来源：安邦智库(ANBOUND)

分析结论：

PCB行业市场景气度较去年同期显著改善，尤其是高端产品，市场需求量较大。从A股已出炉的业绩预告来看，多家PCB产业链上市公司今年上半年业绩预喜，“扭亏”“倍增”等情况频现。这背后，核心引擎集中指向于：AI。AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，但供给端面临产能瓶颈。我国作为全球最大的PCB生产基地，本土企业正加速突破高端市场，部分厂商已逐步启动扩产计划，目前，包括东山精密、沪电股份等在内的头部厂商正将新增产能倾斜至18层以上的高阶品类，并加大对高端产品的投入力度，以抢占市场先机，实现可持续发展。(LQY)

分析过程：

人工智能浪潮下，被誉为“电子产品之母”的PCB(印制电路板)产业链迎来高景气。从已经披露的中报业绩预告来看，沪士电子、广合科技、鹏鼎控股、南亚新材、满坤科技等A股上市公司均预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润下限同比增长超40%。

在产业链中游制造环节，头部企业沪电股份2025年半年度业绩预告显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为16.50亿元至17.50亿元，同比增长44.63%至53.40%。另外，鹏鼎控股这家同样千亿市值企业上半年归母净利预计同比增幅也在四成以上，而中京电子、骏亚科技则预计扭亏为盈。归因表述中多数提及受益高速运算服务器、AI等新兴场景带来的结构性需求、高附加值产品占比提升、制程改善等。

在产业链上游材料环节，国内覆铜板龙头南亚新材2025年半年度业绩预告显示，公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润8000万元到9500万元，同比增长44.69%至71.82%。南亚新材方面表示：“公司加强市场开拓，公司产品销量增加，同时积极调整营销策略，优化产品结构，高毛利产品销量的占比提升，带动公司整体效益的有效改善。”同时，其他涉足电子级玻纤布、覆铜板制造等上游环节的华正新材、生益科技上半年业绩均预增，归母净利方面同比最高增超3.7倍；另有金安国纪上半年扣非净利同比预增4700%—6300%。覆铜板产销量同比增长、售价有所回升成为这些厂商业绩变动的重要原因。光华科技上半年净利同比预增375.05%—440.26%，公司证券部人士称，主要系PCB化学品板块的销售增加。

资深产业经济观察家、北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏认为：“从已经披露的业绩预告来看，今年上半年，PCB赛道上市公司企业整体延续去年的业绩高增长态势，产业链呈现高景气。在人工智能时代，PCB产品持续迭代，高端PCB产品是产业链企业‘兵家必争之地’。”

从多家头部企业近期披露的产能利用率情况来看，均维持在高位。胜宏科技方面近日在接受机构调研时表示：“公司产能利用率目前处于较高水平。截至目前，公司高阶HDI、高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单。”鹏鼎控股方面表示：“公司产能利用率较上年提升。”

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊表示：“2024年以来，人工智能科技浪潮席卷全球，人工智能算力需求持续旺盛是驱动PCB行业进入新一轮增长周期的核心因素。同时，汽车电动化、智能化等下游领域需求持续驱动PCB市场空间扩容。”

PCB市场维持高景气与当前高端市场PCB需求处于旺盛期相关联。随着人工智能产业的发展，市场对高端PCB的需求激增，成为行业共识。沪电股份近日在接受机构调研时表示：“从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。”

胜宏科技相关负责人表示：“未来五年，在人工智能的引领下，AI算力、AI服务器、AI手机、AI个人电脑、人形机器人、无人驾驶领域高速发展，带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI(高密度互连线路板)需求大幅增长。”

据了解，多家PCB企业在高端产能上加码布局。例如，胜宏科技扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目，其中，厂房四项目已于6月中旬开始正式投产，泰国、越南工厂的升级扩建项目均按计划快速有序推进中。沪电股份在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于今年6月下旬启动建设，该项目的实施有望进一步扩大公司的高端产品产能。鹏鼎控股今年资本开支计划主要投向包括泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI等，泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。

苏商银行特约研究员高政扬表示：“在PCB需求旺盛的大背景下，高端PCB需求激增且供应紧张，PCB产品在层数、材料及工艺等方面快速迭代。我国作为全球最大的PCB生产基地，本土企业正加速突破高端市场，部分厂商已逐步启动扩产计划，并加大对高端产品的投入力度，以抢占市场先机，实现可持续发展。”

沙利文大中华区执行总监谢书勤指出，PCB行业已进入深度结构性变革周期。这一现象的核心在于算力革命对产业价值链的重塑——AI大模型训练与推理需求的爆发性增长直接驱动高速运算服务器PCB需求激增。此类设备需采用18层以上的高多层板支撑PCIe 5.0/6.0高速传输协议，是企业“高附加值产品占比提升”的实质体现。随着AI硬件迭代加速，高端PCB技术壁垒持续抬高，行业集中度显著提升。