来源：安邦智库(ANBOUND)

当前逆全球化浪潮持续加剧，全球地缘政治冲突频发，供应链安全已经成为世界各主要经济体国家战略布局的核心议题，各国纷纷推动“密接生产”，促进供应链区域化、本土化重构，试图降低单一供应链依赖风险。

前段时间，美国商务部曾披露一组极具冲击性的双边进口数据，直观体现出全球供应链重构下的贸易格局剧变：2025年中国大陆对美出口总额4200.5亿美元，同比下降20%；中国台湾地区全年对美出口1983亿美元，同比大幅增长78%。单从12月看，美国自中国大陆地区进口商品金额同比骤降44%，当月进口额仅211亿美元；反观同期美国从中国台湾地区的进口规模直接翻倍，以247亿美元的月度数据首次超越大陆。

因此，不少人便担忧两岸在美外贸竞争力是否已经发生根本性逆转，中国大陆地区在美供应链份额是否被中国台湾地区全面替代？对此，安邦智库（ANBOUND）首席教授陈功先生提出明确质疑：若仅依靠贸易数据判定全球供应链重心从中国大陆转移至中国台湾地区，结论存在较大片面性。事实上，中国大陆对美出口产能并不仅仅表现在中国大陆地区，而是通过东盟、墨西哥等第三方地区完成转口贸易，部分产能也落地美国本土，实现了贸易路径的迂回转移。

陈功进一步指出，当然，更重要的在于，我们必须承认中国台湾地区对美出口“暴涨78%”的含金量，客观正视其背后的产业逻辑。这一轮“涨”的势头，其根本动力并非传统贸易的复苏，而是由生成式人工智能（AI）引领的全球科技革命爆发所带来的结构性红利，推动美台高科技供应链形成了一种前所未有的深度绑定。

2025年，全球对AI算力的渴望达到了近乎疯狂的程度。全球科技企业、云厂商、互联网巨头纷纷加码AI大模型研发与算力基础设施建设，高端AI芯片、AI服务器出现全球性供不应求的局面。其中，IDC数据显示，2025年全球AI服务器实际市场规模达2842亿美元，相较2024年1352亿美元同比大幅增长110.1%；其中生成式AI专用训练、推理服务器营收占整体AI服务器市场比重升至41.3%。

而中国台湾地区凭借其在半导体晶圆代工（如TSMC先进制程）、高端电子代工等方面数十年的技术积淀，瞬间成为了全球AI服务器、高端代工芯片的核心生产基地之一。

其中，在晶圆代工环节，台积电凭借全球断层领先的先进制程壁垒与成熟量产良率，垄断英伟达全系AI先进制程产能，这也是美台供应链深度绑定最核心的、不可替代的筹码。当前全球能实现3nm及以下芯片规模化量产的厂商仅有台积电与三星，但三星同类工艺良率长期落后台积电15-20个百分点，无法满足英伟达高端GPU对于稳定性、功耗控制的严苛要求；美国本土英特尔先进制程研发持续滞后，至今未能突破3nm成熟量产瓶颈，完全无缘高端AI芯片代工赛道。

英伟达H、B、GB系列GPU全部由台积电4NP、3nm、2nm工艺独家代工。台积电2025全年财报显示，总营收38090.54亿新台币，高性能计算业务营收占全年总营收58%，同比增长48%；英伟达全年为台积电贡献7269亿新台币营收，占台积电总营收19%，首度超越苹果（17%营收占比）成为台积电第一大客户，全年AI芯片订单是增长核心引擎。台积电3nm、5nm先进制程全年产能满载，全年74%营收来自7nm及以下先进工艺，全部供给AI算力与高端芯片客户。

在AI服务器整机组装环节，中国台湾地区四大ODM厂商构建了全球算力硬件组装的绝对壁垒。广达、鸿海（富士康）、纬创、英业达占据全球90%以上AI服务器ODM产能，垄断了美国云厂商绝大部分整机采购订单。2025全年广达先后8次扩产，仍无法消化美国客户源源不断的增量订单。新一代GB300 AI服务器集中于四季度大规模出货，直接拉高了2025年11-12月台湾对美出口额，也直接造就了全年出口数据的跳涨，成为年末台湾对美出口反超大陆的直接推手。

依托全球独一份的AI算力全链条配套，中国台湾地区2025全年持续承接美国AI巨头全部高端算力订单，成为美方主要稳定供货基地。根据中国台湾地区海关HS编码FOB离岸价统计口径，两大高科技细分品类支撑其对美外贸突增，分别是机械设备与电子零组件，传统低端加工贸易、民生消费品出口占比持续萎缩。

其中，仅机械设备品类下的AI服务器、计算机整机相关产品对美出口便达到1457.8亿美元，同比涨幅127%，叠加电子零组件品类下的集成电路、各类半导体芯片出货量稳步扩张，两大高科技品类合计占当地对美总出口比重超九成。其中，HS85集成电路、半导体芯片对美全年出口287.9亿美元，同比仅增长21%，属于温和增长品类，足以证明本轮出口爆发的核心载体是成套AI算力服务器，而非裸芯片。

而中国台湾地区产业链订单暴涨的背后，是美国科技巨头疯狂加码AI基础设施建设的巨额资本投入。由于美国科技巨头，如微软、亚马逊、谷歌、Meta，将AI基础设施建设列为最高优先级，海量的资金通过采购订单疯狂涌向中国台湾地区。

TrendForce集邦咨询2025年11月年度报告显示，谷歌、亚马逊、Meta、微软等八大全球云服务商2025年合计资本支出达4306亿美元，同比暴涨65%，全部增量投向AI数据中心、算力服务器基础设施；机构预测2026年资本开支将进一步攀升至6020亿美元，增速维持40%高位。仅美国四大云巨头计划两年内投入3700亿美元扩充算力集群，全年海量采购订单集中流向台湾本土产业链集群。

这种高度绑定的“美台科技联盟”供应链体系，在特定的产业风口期，直接将中国台湾地区的对美出口额推上了历史巅峰，实现了局部数据的“惊人成长”。值得注意的是，这种“美台科技联盟”供应链体系具备极强的排他性，几乎屏蔽了中国大陆相关企业的参与空间。

在产业链上游，美国牢牢把控AI产业最核心的命脉：英伟达、AMD垄断全球高端AI GPU设计市场，掌控芯片架构与核心专利；新思科技、楷登电子占据全球九成以上半导体EDA工业软件市场；泛林、应用材料等美企垄断高端刻蚀、沉积、检测等半导体核心设备，牢牢攥住技术源头。

在产业链中游，中国台湾地区承接全部制造与代工环节，台积电独家完成高端AI芯片晶圆制造，四大台企完成服务器整机组装，承接全部硬件生产压力。在产业链下游，美国谷歌、亚马逊、微软、Meta等云厂商包揽最终算力应用场景，掌握市场需求与采购定价权。

在这条完整的闭环链条之中，中国大陆企业基本上被隔绝在上游核心技术、中游高端制造、下游高端采购三大环节之外，仅能参与低端散热外壳、普通电源等低附加值外围零部件供应，完全无法切入高利润、高壁垒的AI算力核心赛道。因此，中国经济体着眼长远发展实际，必须及时采取措施进行有效应对，否则未来的高科技赛道中将不会有中国身影。

最终分析结论：

逆全球化下，全球供应链按照“密接生产”的模式加速区域重构，其中2025年中国台湾地区对美出口暴涨，形成高度绑定的“美台科技联盟”供应链体系。这背后主要依托中国台湾地区AI算力产业结构性红利，凭借半导体与AI服务器代工优势以及美国科技巨头疯狂加码AI基础设施建设的巨额资本投入。而中国大陆企业被隔绝于核心赛道，需积极应对。（HY）