中国硬科技资本投入的多层次市场体系已经形成

产业前沿综合简报   2025-04-16

在全球贸易战、关税战、技术壁垒高筑的背景下,全球产业链供应链重构已是大势所趋。面对贸易壁垒,中国的科创企业始终坚持“创新驱动发展”战略不动摇,从芯片设计到生物医药,从AI大模型到机器人,从高端装备到新能源,一批科创企业以技术输出直面贸易挑战,通过自主研发掌握核心技术,以多元化战略分散风险,成为竞逐国际价值链上游的先锋力量。将“中国方案”推向全球,在国际竞争中抢占制高点。

例如,在半导体IP领域,芯原股份是国内唯一进入全球前十的IP供应商,其全球领先的神经网络处理器IP(NPU IP)已被82家客户的142款AI类芯片采用,集成该IP的AI类芯片出货量超1亿颗。公司的图形处理器IP(GPU IP)也被广泛应用于数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等领域,内置公司GPU的客户芯片全球出货量超20亿颗。医学影像设备是医疗器械行业中技术壁垒最高的细分市场。在医学影像设备领域,联影医疗打破了跨国巨头的市场垄断,为国产设备贴上行业首款、国产首款、世界首创标签,部分设备已实现与跨国巨头并跑或领跑。公司研制的全身5.0T磁共振uMR Jupiter已成为目前全球唯一同时具备NMPA、FDA以及CE许可的全身人体临床超高场磁共振设备。与此同时,中国智能制造正以创新驱动和技术突破为核心,引领全球制造业变革。当前,国产工业AI龙头中控技术构建了覆盖50个国家的全球化网络。2024年,中控技术海外业务获多项突破,公司在沙特中标全球最大海水淡化项目控制系统,为瑞士Holcim交付首套无线温振监测系统,在瑞典实现通用控制系统Nyx海外首单突破,用中国智造方案改写国际竞争格局。

上述科创企业所取得的成绩,其背后离不开政策支持和金融资源的保驾护航。4月1日,金融监管总局、科技部、国家发改委联合发布《银行业保险业科技金融高质量发展实施方案》,从加强科技金融服务机制、产品体系、专业能力和风控能力建设等方面提出20条具体举措,为科技创新重点领域和薄弱环节提供更加精准、优质、高效的金融保障。自2月以来,IPO市场也围绕科技板块活跃起来。3月26日,北交所召开2025年首场上市委会议,四川西南交大铁路发展股份有限公司过会;近期,沪深交易所年内受理的首单IPO相继出炉,为傲拓科技股份有限公司、华润新能源控股有限公司,分别拟登陆科创板和深市主板;年内IPO批文发放节奏提速,多家企业从提交注册到获得注册批文,用时不足10天。北交所相关人士表示:“北交所IPO目前已恢复审核,上会将成为常态。”他预计,今年下半年,北交所IPO将明显提速。目前,各板块的在审项目数量情况分别为:沪市主板33家、科创板18家,深市主板25家、创业板26家,北交所93家。IPO市场的恢复不仅仅是数量的增长,更是结构上的升级。企业的质量、资金面和市场承载能力将成为评判标准。资本机构将在此过程中发挥重要作用,优质企业的上市将为投资机构带来新的回报机会,尤其是支持科技创新的投行将更加活跃。此次回暖也与政策调整和市场需要资金支持的科技创新项目紧密相关。

当前,针对中国科创企业、“硬科技”企业的金融资源已经形成多层次市场体系。金融资源正加快流向科创企业,“投早投小投长”生态逐步形成。除了IPO发行节奏加快、银行信贷投放计划向该领域大幅度倾斜外,多地还成立了政府投资基金,重点支持天使期、早中期科技企业技术研发。此外,根据最新释放的政策信号,国家创业投资引导基金近期将设立,伴随AIC股权投资试点持续扩容,更多科创企业将迎来海量“源头活水”。

在银行信贷方面,当前,银行纷纷加快构建与科技创新相适应的科技金融体制机制:工行在全国设立25家区域性科技金融中心,农行的科技专业支行数量已接近300家,中行设立中银科创母基金等等。可以确定的是,金融业“投早投小投长”力度正在加大,许多科创企业在规模化盈利的“前夜”,就已取得银行信贷支持。比如,AR眼镜行业的“独角兽”杭州光粒科技有限公司去年开始商业化运营,在此之前,公司进行了整整八年的潜心研发和技术储备。广发银行余杭支行副行长姚佳颖说:“当初广发银行信贷资金介入的时候,这家公司其实还在盈利‘前夜’。”光粒科技负责人说,“广发银行在对公司经营状况、研发实力和市场前景进行综合评估后,在公司盈利前就给予800万元纯授信支持,随着光粒商业化铺开,进入实质性营收阶段,广发给光粒纯授信额度提至小几千万。”

除了信贷资金,多类资金正接力担当耐心资本,竞速科技企业赛道。比如,创投机构已深度参与硬科技领域的长期布局。投中研究院数据显示,2025年2月,投资案例数量513起,同比增加45%。投资热门赛道中,电子信息以半导体为核心驱动力,占行业总规模的65.5%,人工智能同步升温,资本加速向政策强支撑的硬科技(半导体/AI)、医疗创新及区域产业高地集中。工银投资董事长冯军伏表示:“传统融资方式难以匹配科创企业高风险和长回报周期的特征。创业投资可以提供早期资本供给,破解融资难题。”

在地方层面,多地发挥政府投资基金带动作用,鼓励以科技产业为代表的重点产业链快速发展。例如,北京近两年陆续新设8只百亿级政府投资基金,涵盖人工智能、信息产业、商业航天和低空经济、新材料、先进制造和智能装备等关键产业领域,总初始规模达1000亿元。河北省邯郸市日前完成先进制造科技创业投资基金设立审批流程,基金规模3亿元,重点支持天使期、早中期科技企业技术研发,推动创新链、产业链、资金链深度融合。

在基金层面,4月8日,华夏、易方达、招商、鹏华、博时、南方等6家公司的科创综指ETF联接基金集中成立,募集规模合计132.42亿元。在此之前,已有2只科创综指ETF联接基金成立,2只科创综指ETF联接基金4月7日完成募集,4只科创综指ETF联接基金正在发行。目前,14只科创综指ETF联接基金合计募集规模已超170亿元。

在民营企业层面,破解科技类民营企业融资难融资贵,多部门政策还在持续加力。国家发改委将设立国家创业投资引导基金,带动地方资金、社会资本近1万亿元。中国人民银行优化科技创新和技术改造再贷款政策,增加对科技创新类企业信贷投放。目前,我国已经初步形成银行信贷、资本市场、债券市场和创业投资等多层次、多元化的科技金融服务体系。下一步,针对科技类企业需求各有不同,匹配定制化的金融产品和服务,精准“输血”,助力“造血”,有针对性地解决企业的实际困难。此外,将进一步优化、落实民营小微企业融资全过程的容错纠错、尽职免责制度。

总体来看,我国科创企业、硬科技企业正在获得更多的金融资本支持。科技产业已经成为推动经济增长和提升国家竞争力的核心力量,在全球产业链供应链重构中,中国的创新投入产生了显著溢出效应。从资本市场角度看,这些优势和成果意味着巨大的投资机遇。可以预计,未来我国的资本市场将会朝着在科技创新和产业创新深度融合方面发展。随着国内多元资本的不断渗透和撬动,外资金融机构,如德意志银行、高盛等也纷纷看好中国科技产业的发展前景。正如德意志银行所言:“2025年将成为全球投资界重新认知中国国际竞争力的关键一年。”简而言之,让中国资本市场成为一个真正的国际化大市场,我国科技产业将会有更广阔的发展空间。(LEQ)

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